事業内容
プリント基板の実装・組立製造業務・電子機器組立製造
プリント基板の部品実装（チップマウント）及び組立てアッセンブリ業務（試作～量産まで）完全鉛フリー対応可能
プリント基板チップマウント業務（試作～量産）
電子機器組立て配線業務
プリント基板組立てアッセンブリ業務
ＢＧＡ等のリードレス部品の乗せ替え作業及びリボール作業の委託業務
X線検査の委託業務
プリント基盤製作委託業務
メタルマスク製作委託業務
■実装対応内容（ＳＭＴ）
対応可能基板サイズ
Mini 50mm×50mm
Max 400mm×250mm
チップサイズ 0603チップの実装
ＢＧＡ・ＣＳＰ等リードレス部品の実装
その他異形部品の実装
対応可能メタルマスクサイズ（枠付き）
550mm×650mm、750mm×650mm 等